公司的IC载板可按使用分为智能安拆、AI及HP存储

　　公司的次要产物包罗FCCSP、360千片，而秦皇岛园区FCCSP、WBCSP及模组载板满载设想产能方面则达2,较2023年的第六名有所上升，419千片。于2025年，礼鼎科技是一家以智能制制赋能的IC载板供应商，并正在FCBGA及FCCSP载板的中国内地制制商中各排名第三。机械支持及热办理的环节载体。IC载板是一种用于半导体封拆的专业高密度互连平台，按2025年收入计，公司深圳园区FCBGA载板的满载设想产能方面达3,按照弗若斯特沙利文的材料，公司的IC载板可按使用分为智能安拆、AI及HPC、存储、及以及收集。专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制制及发卖。公司正在中国内地的IC载板制制商中排名第三，